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深度提純難度大，而純度是電子氣體質(zhì)量重要的指標。在芯片加工過程中，微小的氣體純凈度差異將導致整個產(chǎn)品性能的降低甚至報廢。電子氣體純度往往要求5N-6N級別，還要將金屬元素凈化到10-9級至10-12級。氣體純度每提高一個層次對純化技術(shù)就提出了更高的要求，技術(shù)難度也將顯著上升。以硅1烷為例，將其純度由4N提純到6N中間有漫長的道路。對于混合氣體而言，混合配比的精度也是下游生產(chǎn)廠商關(guān)心的指標。氣體純化技術(shù)主要有吸附法、精餾法、膜分離法等。

特種氣體是電子工業(yè)，特別是大規(guī)模集成電路制造不可缺少的材料氣體，該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展同步或超前。特種氣體的純度朝高純的方向發(fā)展是特種氣體產(chǎn)業(yè)的一個必然方向，這就要求特種氣體的分離技術(shù)不斷進步以滿足純度的要求，以實現(xiàn)氣體的市場價值。在這三種分離技術(shù)中，精餾技術(shù)的操作比較復雜，目前精餾的汁算還處在半經(jīng)驗狀態(tài)，但分離的氣體產(chǎn)品的純度能滿足市場上各種氣體的純度要求；吸附分離技術(shù)還有待于吸附劑的發(fā)展；膜分離技術(shù)是較新的分離模式，它的發(fā)展很快，已經(jīng)對精餾技術(shù)和吸附分離技術(shù)造成了不同程度的威脅。總之，這三種方法各有優(yōu)缺點，適應不同的場合，滿足不同的要求，為特種氣體的分離做出各自的貢獻。

電子工業(yè)生產(chǎn)中所需的高純氣體

隨著現(xiàn)代分析儀器的發(fā)展，國外對高純氣體的分析經(jīng)歷了離線分析(off-line)、在線分析(on-line)和原位分析(in-situ)三個階段。我國在高純氣體分析方面，也已進入在線分析階段，且分析檢測的靈敏度高，可以實現(xiàn)氣體中痕量金屬雜質(zhì)的分析測試 。然而，合肥特種氣體，由于一些氣態(tài)樣品不能直接導入分析儀器進行金屬成分的測量，一般需要把氣體樣品先進行液體化，即將含有金屬雜質(zhì)的氣體樣品捕集到溶液中，特種氣體供應，以該溶液為樣品，電子氣特種氣體，才能選定合適的檢測手段進行分析。由于高純氣體中的金屬雜質(zhì)含量低至ppb至ppt級，因此，對測定時使用的取樣方法(防止樣品污染)、檢測方法以及分析測試儀器(靈敏度和檢測限等)均提出了更高的操作要求。本文綜述了電子氣體中金屬雜質(zhì)的一些捕集方法以及幾種不同的檢測方法。

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